장 소

일 정

내 용

인 원

나노종합기술원
(대전)

반도체 측정·구조/정성 분석·RE 실습 교육
① 나노종합기술원 반도체·센서팹에 특화된 실습 교육을 진행함
② 나노종합기술원에 구축되어 있는 구조 분석, 정성 분석, 측정 장비에 대한 직접 작동 기술 습득
③ 산업현장 공정 이슈 분석 및 고찰, 불량 분석 및 공정 이슈 고찰
- 안전 교육
- 구조 분석 장비 실습, 공정 이슈 분석
- 정성 분석 장비 실습, CMOS 공정 이슈 분석
- 측정 장비 실습,CMOS 공정 이슈 분석
- ISO Trench 고찰
- NMOS 및 PMOS Xj 고찰

20명

한국나노기술원
(수원)

반도체·나노소자 전문기술 교육 과정
① 나노소자 및 소재 측정/분석 기술 이해
② 나노소자 및 소재 측정/분석 장비 실습
③ 측정/분석 장비를 활용한 분석 방법 실습
④ 다양한 소자의 불량 분석 기술 이해
- 측정 분석 입문교육
- 구조 분석 기술
- 광학적 특성 분석기술
- 전기적 특성 분석기술
- 프로젝트 과제 실습
- 측정 및 신뢰성 분석 기술 응용
- 취업 연계 활동

15명

장 소

일 정

내 용

인 원

나노종합기술원

(대전)

2021년 1-2월

(신청 2020. 10월)

반도체 산업 현장에서 CMOS 제작 실습 교육

① CMOS 구조 제작 실습

② 180nm logic device 제작을 위한 공정 장비 실습

③ 각 조당 3명 내외로 구성하여 반도체 공정 장비 실습

④ GOI 공정 follow-up에 따른 팹 공정 flow 이해와 팹 특성 해석 용이

⑤ 전기적 특성 분석에 따른 공정 문제점 해석

⑥ 각 주 공정 실습마다 산업 현장에서 이슈화 되는 문제점을 project 하여 팹 문제점 고찰

⑦ 반도체 산업 현장 공정 장비 실습 및 CMOS 제작 경험을 통한 경력화된 반도체 전문인력양성 및 일자리 창출

20명

한국나노기술원

(수원)

2020년 7월-8월

(신청 5월)

반도체·소자 전문기술 교육 과정

① 나노융합 소자·공정 : 기초, 반도체·소자 공정·장비 교육, 반도체·소자개론 등

② 반도체·소자 공정장비 사용 실습 교육

③ 반도체·소자 제작을 위한 공정 실습 교육

④ 교육생들의 취업 연계를 위한 취업 지원 교육

20명

나노융합기술원

(포항)

2020년 7월-8월

(신청 5월)

반도체·센서 전문기술 교육 과정

① 나노융합 소자·공정: 기초, 반도체·센서 공정·장비 교육, 반도체·센서 개론 등

② 반도체·센서 공정장비 실습

③ 분석장비를 통한 나노 구조 및 성분 분석

④ 반도체·센서칩 제작

⑤ 취업 교육 : 자소서 첨삭, 모의 면접 및 기업 동향 파악

⑥ 실습교육을 통한 실제 장비운용 원리·방법 이해

20명

전북나노기술집적센터

(전주)

2020년 7월-8월

(신청 5월)

차세대 디스플레이 전문역량 강화 교육

① 차세대 디스플레이 소자 ․ 공정 : 디스플레이 ․ 인쇄전자 분야 사전 기초 및 개론

② 핵심공정 실습교육 : 팹안전교육, 포토공정, 증착공정, 인쇄전자공정, 계측/분석 장비 교육

③ 차세대 디스플레이 소자 제작 실습교육 : Oxide TFT 제작 공정, Flexible OLED 제작 공정 및 분석 실습 교육

10명

광주나노기술집적센터

(광주)

2020년 7월-8월

(신청 5월)

평판형 광반도체 수동 소자 및 광센서 전문기술 교육 과정

① 광소자 공정교육 : 광수동소자 원리, 공정장비 교육, 광소자/센서 특성 분석

② 광소자·센서 공정장비 실습

③ 평판형 광반도체 수동소자 및 광센서 제작

- 광소자 기본 교육

- 광소자 포토 실습

- 광소자 증착 실습

- 광소자 식각실습

- 광소자 특성분석

- 광센서 공정실습

10명

나노융합실용화센터

(대구)

2020년 7월-8월

(신청 5월)

① 나노구조, 광학, 성분 분석 등 기초 교육을 통한 분석 및 측정 장비 이해

② 나노복합소재 제조 및 공정장비 실습

③ 품질관리·신뢰성 분석 및 결과 해석을 통한 소재특성 향상 이해

- 분석기초이론

- 전자파 차폐 제조

- 태양전지 디바이스 제조

- 진공 RTR 증착 공정

- 방열소재 시트 제조

- FLexible 전극 제조

- 습식 RTR 증착 및 열증착 공정

10명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록 및 오리엔테이션

· 교육등록, 과정 및 일정 안내

10:00~11:00

페로브스카이트 태양전지 소개

· 페로브스카이트 태양전지의 역사, 물질구조, 이와 관련된 물질 특성 등

11:00~13:00

페로브스카이트 태양전지 고효율화 및 대면적화

· 페로브스카이트 태양전지의 고효율화 및 대면적화 기술에 대한 최근 연구동향 소개

14:00~16:00

페로브스카이트 태양전지 산업화 이슈

· 환경 친화적 재료, 내구성 등 페로브스카이트 태양전지의 산업화를 위한 주요 이슈 및 개발동향 소개

16:00~18:00

페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅰ

· Sputtering, Evaporator 등 페로브스카이트 태양전지 back electrode 제작 공정기술

2일차

09:00~11:00

페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅱ

· 페로브스카이트 태양전지 전구체 용액 제조기술 (MAPbI3, PCBM 전구체 등)

11:00~13:00

페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅲ

· ITO기판 클리닝, 홀전달층 증착, 페로브스카이트 박막형성, 전자전달층 증착, 전극 증착 등 일련의 페로브스카이트 제작공정 상세기술

14:00~16:00

박막 및 소자 특성평가 기술

· 페로브스카이트 박막의 파장에 따른 광흡수 특성, 제작된 태양전지의 효율 특성 평가기술

16:00~18:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

내 용

인 원

나노융합실용화센터(대구)

① 실습 교육 중 안전을 위한 클린룸 안전 교육

② 차세대 태양전지 기초 이론 및 공정 교육

③ Back Electrode Deposition 실습

④ 태양전지의 소자 특성 평가 실습

⑤ 내환경 신뢰성 평가 실습

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트

10:00~12:00

Fab 안전교육

· 클린룸 이해 및 안전교육, 팹투어

13:00~18:00

차세대 태양전지 이론 및 공정 교육

· 차세대 태양전지 기본 이론

· 차세대 공정장비 및 기술 교육

2일차

09:00~12:00

페로브스카이트 태양전지 소자 제조

· MAPbI3, PCBM 전구체 용액 제조

- Glove box, Hotplate, Spincoater 사전교육

· ITO 기판 cleaning & Dry, 표면처리 공정

· 박막 코팅공정 (PEDOT:PSS → MAPbI3 → PCBM)

13:00~18:00

Electrode Deposition

․ Back electrode 증착 공정

- Roll to Roll, Sputtering, Evaporator 등 공정 및 장비 교육

3일차

09:00~12:00

태양전지 특성평가

· solar cell 효율 평가 (solar simulator)

- 셀 효율측정 및 FF 특성 교육

· 광학 특성 평가 (UV/Vis/Nir)

- 가시광선 영역 투과/반사/난반사 측정

13:00~15:00

XRD를 이용한

결정성 및 구조 분석

· 나노단위 박막(ITO 등) 시료의 표면분석

- 저각입사법(GI-XRD)

- 고온상분석(HT-XRD)

15:00~17:00

태양전지 내환경 신뢰성시험

· 항온항습기 및 열충격 시험장비를 이용한 내환경신뢰성 / 가속수명시험(ALT)

- IEC 60068-2-1, 2-2, 2-67 등 온도/습도 변화시험

17:00~18:00

수료식

· 교육 피드백, 설문서작성, 수료증 수여 등

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록 및 오리엔테이션

· 교육등록, 과정 및 일정 안내

10:00~11:00

평판형 광소자 소개

· 평판형 광소자의 동작원리, 개발현황, 일반적인 공정과정

11:00~13:00

노광 및 현상

· Mask aligner등을 이용한 노광 및 현상에 대한 일반적인 공정과정

· 특히 대면적에서 CD 1㎛에서의 ±5% 균일 패턴 형성

14:00~16:00

CVD 증착

· CVD에 대한 일반적인 공정 교육

· 대면적에서 두께의 균일제어, 도핑

16:00~18:00

금속 증착

· e-beam, thermal evaporator 및 sputter 등을 이용한 금속의 진공증착법

· 특히 Cr 금속의 대면적 균일 증착 등에 대한 교육 포함

2일차

09:00~12:00

건식 식각

· RIE, ICP-RIE 등 건식 식각에 대한 일반적인 공정교육

· 특히 수직식각 공정 제어에 대한 교육

13:00~16:00

평판형 광소자 특성분석

· 입출력 광세기, 편광의존 광손실 등을 측정하기 위한 장비 동작 및 소자 특성 평가 교육

16:00~18:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

내 용

인 원

광주나노기술집적센터(광주)

① 평판형 광소자(Splitter, AWG, VOA) 공정 및 장비 이론 교육

② 광추츨 특성 향상을 위한 공정 장비 실습 및 평가

③ 광소자 모듈을 이용한 광 특성 측정 실습

- 포토패턴/메탈박막증착 실습

- 실리카 증착 실습

- 미세패턴 식각/광추출 소자 분석

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트

10:00~12:00

포토 패턴 실습

· PR coating 공정 조건에 따른 미세패턴 구현 실습

13:00~18:00

메탈 박막 증착 Ⅰ

메탈 마스크 형성 위한 Cr 증착 실습

· 공정 파라미터에 따른 메탈 박막 특성 분석

2일차

09:00~12:00

실리카 박막 증착 실습 Ⅰ

· 증착 조건에 따른 박막 특성 분석

· 박막 특성 분석을 위한 측정장비 교육

13:00~18:00

실리카 박막 증착 실습 Ⅱ

· 소형화 및 고굴절률 조절 증착조건 실습

· 도파 손실을 줄일 수 있는 Core/Clad 박막 증착 실습

3일차

09:00~12:00

미세 패턴 식각 실습 Ⅰ

ICP/RIE를 활용한 미세패턴 공정 실습

· 공정조건에 따른 pattern profile 확인

· 박막 특성 분석을 위한 측정장비 교육

13:00~17:00

광추출 소자 특성 분석 실습 Ⅰ

광소자 모듈을 이용한 광 특성 측정 실습

· 채널별 입·출력 광세기 분석, PDL/광 손실 값 측정

17:00~18:00

수료식

교육 피드백, 설문서작성, 수료증 수여 등

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~11:00

유기물 반도체 · OLED 디스플레이 개론

· 유기물 반도체 및 OLED 디스플레이의 특징

11:00~12:00

OLED 패터닝

· Printed OLED 개발에 필요한 공정

13:00~15:00

OLED 소자

· HIL, HTL, EML, ETL, EIL 층 이해

15:00~17:00

OLED 재료

· 유기 화합물 구조에 따른 OLED 재료 이해

2일차

09:00~12:00

플렉시블 OLED 기판

· 플렉시블 OLED를 위한 기판 및 공정

13:00~15:00

QD 개론 및 QD LED 소자

· 미래 디스플레이인 QD LED 디스플레이 구성

15:00~17:00

OLED Encap & Sealing

· OLED 및 플렉시블 기판에서 봉지기술

장 소

내 용

인 원

나노융합기술원

(포항)

① 클린룸(청정실) Class(청정도) 등급 이해, 출입 시 준수사항 및 안전관리 숙지

② ITO 증착/패터닝 : 양극/음극물질 ITO(Indium(인듐)-Tin(주석)-Oxide(산화물) 기판에 노광공정 기술 습득

③ OLED Evaporation System PM(재료준비) : 유기(재료)박막진공증착 기술 습득

④ OLED 소자 제작 : OLED R(적)·G(녹)·B(청)발광 기술 습득

⑤ OLED Encapsulation/측정 : UV경화제로 소자 봉지, 전기적·저온 측정 기술 습득

15명

전북나노기술집적센터

(전주)

① 실습 교육 중 안전을 위한 팹입실 안전 교육

② Flexible 기판 제작을 위한 Adhesive 코팅 공정 및 Lamination 공정 실습 교육

③ Flexible 기판 제작을 위한 Barrier 층 및 전극층 증착공정 실습 교육

④ Flexible 기판을 이용한 패터닝 공정 실습 교육

⑤ Flexible 패터닝 기판을 이용한 OLED 제작 및 특성 평가

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

교육 준비

· 1일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~11:00

오리엔테이션

· 나노융합기술원 소개 및 전체교육과정

11:00~12:00

안전교육

· 화재 및 지진 대피안내

13:00~14:00

클린룸 이해 및

FAB 출입교육

· 클린룸 교육 및 FAB 출입방법

14:00~17:00

OLED 실습과정 교육

· Process Flow 설명 및 사전 실습 교육

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)

2일차

09:00~10:00

교육 준비

· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~12:00

조별 공정 실습 교육Ⅰ

· ITO 증착 / 패터닝

- 양극/음극물질 ITO(Indium-Tin-Oxide) 기판에 노광공정

13:00~15:00

조별 공정 실습 교육 Ⅱ

15:00~17:00

조별 공정 실습 교육 Ⅲ

· OLED Evaporation System PM

- Evaporation System을 이용한 유기재료 박막진공증착

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)

3일차

09:00~10:00

교육 준비

· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~12:00

조별 공정 실습 교육 Ⅳ

· OLED 소자 제작

- OLED R(적)·G(녹)·B(청)발광 기술 습득 및 개인별 소자 제작

13:00~15:00

조별 공정 실습 교육 Ⅴ

· OLED Encapsulation/측정

- UV경화제로 소자 봉지, 전기적·저온측정

15:00~17:00

선택장비 실습

심화교육

· 심화교육 (조별 요청장비 운용)

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)

· 설문지 작성 및 수료증 수여

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육과정 및 일정 안내 & 사전 테스트

· 팹 입실 안전 교육 실시

10:00~12:00

Flexible 기판

Lamination 공정

· 스크린 프린팅을 이용한 Adhesive 코팅공정교육

· Film Lamination 공정 교육

13:00~18:00

무기 증착 공정

· PECVD를 이용한 SiNx/SiOx mutilayer 증착 공정 실습 교육

· 투과도, 두께 측정 실습 교육

2일차

09:00~10:00

무기 증착 공정

· Sputter를 이용한 투명전극 및 금속막 증착 공정 실습교육

· 면저항, 두께 측정 실습 교육

10:00~12:00

포토 공정

· 세정기, 코팅장비, 노광장비, 현상장비를 이용한 PR 패터닝 공정 실습 교육

· CD, 두께 측정 실습 교육

13:00~18:00

포토 공정

· 식각장비, 박리장비를 이용한 금속막 패터닝 공정 실습 교육

· CD, 두께 측정 실습 교육

3일차

09:00~12:00

Flexible 소자 제작

· 유기증착기 장비 구성 및 원리 교육

· HIL/HTL 증착 공정 실습 교육

· EML/ETL/EIL 증착 공정 실습 교육

13:00~18:00

Flexible 소자 제작

· Cathode 증착 공정 실습 교육

· Thin Film Encapsulation 공정 실습 교육

· 소자 특성 평가 실습 교육

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록

· 교육 등록, 강의자료 배부

10:00~11:00

MEMS 기원

· MEMS 정의 소개 및 개발 배경 소개

11:00~13:00

MEMS 개요

· MEMS 소자의 전반적인 특징 소개

14:00~16:00

MEMS 미세 가공 기술

· MEMS 제작을 위한 핵심 가공 기술 소개

16:00~18:00

MEMS용 소재

· 목적에 맞는 MEMS 제작을 위한 소재

2일차

09:00~12:00

MEMS 구조 분석

· MEMS 분석 이론 및 분석 장비 개요

13:00~15:30

MEMS 센서 제작

및 평가 기술

· MEMS 센서 제작 방안 및 소자 특성 평가 방안 소개

15:30~17:00

MEMS 응용기술

· MEMS의 다양한 응용 분야 및 개발 계획 소개

17:00~18:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

내 용

인 원

나노융합기술원(포항)

① Photo : 적외선 센서 제작용 Photo lithography 공정

② PVD : 적외선 감지용 소자 VW의 증착 및 열처리 공정

③ CVD : 적외선 센서 구조를 위한 SiN박막 증착 공정

④ Etch : 적외선 센서 Floating 구조 형성을 위한 Via etch

⑤ SEM : 적외선 센서 구조 확인을 위한 SEM 분석

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

교육 준비

· 1일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~11:00

오리엔테이션

· 나노융합기술원 소개 및 전체교육과정

11:00~12:00

안전교육

· 화재 및 지진 대피안내

13:00~14:00

클린룸 이해 및

FAB 출입교육

· 클린룸 교육 및 FAB 출입방법

14:00~15:00

MEMS 실습 과정교육

· MEMS 공정 이해 및 MEMS 소자의 종류 교육

15:00~17:00

조별 실습 교육 Ⅰ

· 적외선 센서소자 Pixel 구현을 위한 Photo Lithography 공정 실습

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복/수막룸 정리)

2일차

09:00~10:00

교육 준비

· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~12:00

조별 실습 교육 Ⅱ

· 적외선 센서소자 Via 형성을 위한 Etch 공정 실습

13:00~15:00

조별 실습 교육 Ⅲ

· 적외선 센서소자 전기적 연결을 위한 PVD Metal 증착 공정 실습

15:00~17:00

조별 실습 교육 Ⅳ

· 적외선 센서소자 구조물 형성을 위한 CVD 장비 공정 실습

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)

3일차

09:00~10:00

교육 준비

· 3일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)

10:00~12:00

조별 실습 교육 Ⅴ

· 적외선 센서소자 적외선 감지층 형성을 위한 Sputter 증착 및 산화공정 실습

13:00~15:00

조별 실습 교육 Ⅵ

· 적외선 최종 구조물 형성을 위한 희생층 제거 Ahser 공정

15:00~17:00

조별 실습 교육 Ⅶ

· 적외선 센서 구조 확인_SEM

17:00~18:00

교육 마무리

· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)

· 설문지 작성 및 수료증 수여

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록 및 오리엔테이션

· 교육등록, 과정 및 일정 안내

10:00~12:00

TEM 구조 및 전자 광학

· TEM 장비구성 및 역할

· 광경로도 및 후방초점면/영상면 형성

· 전자빔 정렬

13:00~16:00

전자빔 회절

· 역격자와 회절법칙의 이해, 회절의 기하학적 이해, 구조인자, SAED/CBED/NBED, 회절도형의 해석(예제 풀이), FFT 획득 및 해석

16:00~18:00

TEM 영상

· TEM 영상콘트라스트 종류(질량두께, 회절, 위상) 및 특징, 결정결함 분석

· HREM 이해 및 해석

2일차

09:00~10:00

DM 활용

· Digital Micrograph(DM)의 활용법 및 예제

10:00~12:00

STEM 원리 및 응용

· STEM 영상원리 및 광학

· 검출기 및 영상특성 (ABF, HAADF, LAADF)

· Z-contrast, Q-STEM

13:00~16:00

EDS/EELS 원리

· EDS/EELS 장치 및 분석원리,

· 정성/정량분석 원리 및 신뢰도, 분석 시 유의사항

16:00~18:00

시편준비

· Ion milling, FIB, Microtoming, 전해연마, replica 등의 기법 및 artifacts 소개

18:00~19:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

내 용

인 원

한국나노기술원

(수원)

① 투과전자현미경(TEM)의 구조 및 동작원리에 대한 기본이론

② 실용적인 접근 위주의 시편준비법

③ 영상, 회절, 분광분석 등 각 기법의 심화이론 교육 및 예제를 활용한 분석결과 해석 방법 교육

④ 활용사례 및 최신 동향 소개

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육 과정 안내 및 조 편성

10:00~12:00

TEM 장비 이해

· TEM 장비의 기본 원리 이해

· TEM 장비의 구조 및 기본 조작 이해

13:00~18:00

TEM 시편제작

(FIB)

· TEM 분석을 위한 시편 제작 실습

· Milling&View 실습

2일차

09:00~12:00

TEM 시편 전처리

· Ion milling에 의한 시편 준비 과정 교육

13:00~16:00

HR TEM 측정

· HR TEM 이미지 측정 개별 실습

16:00~18:00

SAD 패턴 측정

· SAD 패턴 측정 개별 실습

3일차

09:00~12:00

STEM/HAADF 측정

· STEM/HAADF 이미지 측정 개별 실습

13:00~17:00

EDS 분석

· EDS에 의한 성분 개별 분석

17:00~18:00

수료식

· 교육결과 평가, 설문서 작성, 수료증 수여

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록 및 오리엔테이션

· 교육 등록, 과정 및 일정 안내

10:00~11:00

LED 소개

· LED의 동작원리, 개발현황 등과 같이 일반적인 LED에 대한 배경지식

11:00~13:00

마이크로 LED 소개

· 마이크로 LED 필요성, 응용성 등 마이크로 LED에 대한 배경지식

14:00~16:00

마이크로 LED

에피 웨이퍼 제조

· MOCVD를 통하여 무기물 마이크로 LED의 에피구조 및 성장법

16:00~18:00

마이크로 LED 칩 제조 Ⅰ

· Photo, Etching, 증착 등을 포함한 마이크로 LED 칩 제조 공정기술

2일차

09:00~11:00

마이크로 LED 칩 제조 Ⅱ

· Photo, Etching, 증착 등을 포함한 마이크로 LED 칩 제조 공정기술

11:00~12:00

마이크로 LED 분리기술

· Laser lift off, Chemical lift off와 같이 기판으로부터 마이크로 LED 칩을 분리하는 기술

13:00~16:00

마이크로 LED 전사기술

· PDMS를 이용한 스탬프 기술, roll-to-roll 등과 같이 대면적 전사를 위한 기술

16:00~18:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

내 용

인 원

한국나노기술원

(수원)

① 마이크로 LED의 기술 동향 및 응용성 이해

② 마이크로 LED와 기존 LED 공정기술 간의 차이점 이해

③ 마이크로 LED의 공정기술 및 개선점 이해

④ 마이크로 LED 칩에 대한 특성 측정 및 분석 이해

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육과정 및 일정 안내, 조 편성

10:00~12:00

팹출입 안전교육

· 클린룸의 필요성, 원리 등 이해

· Fab 이용 시 준수사항

· Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해

· 비상 발생 시 행동 요령

13:00~15:00

마이크로 LED 이해

· 마이크로 LED 소자의 개념 이해

· 마이크로 LED 소자의 응용 및 활용 기술

15:00~18:00

마이크로 LED

제작 공정 교육

· 마이크로 LED 제작을 위한 공정순서 이해

· 마이크로 LED 공정 Recipe 이해

2일차

09:00~12:00

Mesa Photo 공정

· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습

· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습

· Microscope를 활용한 공정 불량 분석

13:00~14:00

Mesa Etch 공정

· ICP Etcher를 활용한 Mesa Etching 실습

14:00~17:00

TM Photo 공정

· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습

· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습

· Microscope를 활용한 공정 불량 분석

17:00~18:00

TM 증착 공정

· E-beam Evaporator를 활용한 증착공정 실습

3일차

09:00~11:00

BM Photo 공정

· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습

· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습

· Microscope를 활용한 공정 불량 분석

11:00~12:00

ISO Photo 공정

· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습

· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습

· Microscope를 활용한 공정 불량 분석

13:00~14:00

14:00~15:00

ISO Etch 공정

· ICP Etcher를 활용한 ISO Etching 실습

15:00~16:00

LED 측정분석

· LIV, DC Prober를 활용한 측정분석 실습

16:00~17:00

Wafer 가공

· Wafer Grinding & Dicing을 활용한 Cell 가공 실습

17:00~18:00

수료식

· 교육 평가, 설문서작성, 수료증 수여 등

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록 및 오리엔테이션

· 교육등록, 과정 및 일정 안내

10:00~11:00

단채널 효과와 게이트 절연막 Ⅰ

· 단채널 효과, 게이트 절연막의 scaling에 따른 문제점 및 한계상황

11:00~13:00

단채널 효과와 게이트 절연막 Ⅱ

· 단채널 효과를 개선하기 위한 게이트 절연막의 효과 및 최근 연구동향 소개

14:00~16:00

게이트 절연막 형성 기술

· SiO2, SiON, HfO2 등의 게이트 절연막을 형성하는 기술

16:00~18:00

GOI 제작 기술

· 게이트 절연막 특성 평가를 위한 GOI 제작 공정 기술

2일차

09:00~12:00

C-V 기법을 활용한 게이트 절연막 평가 기술

· 평탄화 전압, 문턱치 전압 및 Dit를 추출하는 기법에 대한 이론

13:00~17:00

BVDSS 및 터널링 전류

· 전기적 절연파괴 현상 및 극박막에서 나타나는 게이트 절연막 누설전류 특성

17:00~18:00

수료식

· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식

장 소

일 정

내 용

인원

나노종합기술원

(대전)

1차 : 2020년 5월

2차 : 2020년 10월

나노소자칩 제작 내용

① GOI 구조 이해

② 180nm Trench 제작

③ 180nm Gate 구조 제작

④ GOI 특성 해석

15명

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 나노소자칩 제작 이해(GOI 특성 이해)

10:00~18:00

나노소자칩(180nm) 제작

· SCREEN Ox 성장 실습

· LP Nitride 증착 실습

2일차

09:00~18:00

나노소자칩(180nm)

ISO 구조 제작 실습

· ISO Photo 실습

· ISO Etch 실습

· Post cleaning 공정 실습

3일차

09:00~15:00

나노소자칩(180nm)

Gate 구조 제작

· LPCVD Poly 증착

· Gate Photo 실습

· Gate Etch 실습

15:00~18:00

나노소자칩

특성 해석

· GOI 특성 해석 By CV Plot

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

등록

교육 등록, 강의자료 배포

10:00~11:00

오리엔테이션

교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트

11:00~13:00

분광학 개론

빛과 물질의 상호작용, 분광분석의 핵심요소

14:00~16:00

광원 및 분광기, 분광측정 모드

16:00~18:00

PL

PL 과정, PL 데이터 해석 및 유의점

2일차

09:00~12:00

라만분광

라만산란 소개 및 이론적 배경

13:00~16:00

물질 내 기본여기현상에 대한 이해 및 그 결과로서의 라만산란

16:00~18:00

다양한 물질계에서의 라만산란 결과 해석 및 유의점

3일차

09:00~12:00

XPS 및 UPS

XPS 및 UPS의 원리, 측정 장비

13:00~16:00

스펙트럼 분석, 에너지 레벨 정렬 분석

16:00~18:00

스펙트럼 해석/데이터 프로세싱

4일차

09:00~12:00

타원분광

타원분광의 기본원리, 유전율 및 굴절율 함수의 의미와 측정원리

13:00~16:00

유전율 및 박막 두께 분석 및 유의점

16:00~18:00

타원분광의 각종 응용법과 사용범위

5일차

09:00~12:00

적외선 및 테라헤르츠

적외선 분광기의 원리

13:00~15:00

분자구조 분석을 위한 적외선 분광학의 활용 및 다양한 적외선 분광기술

15:00~17:00

테라헤르쯔 분광학의 원리 및 활용

17:00~18:00

시험 및 수료식

설문지 작성, 자가평가표, 시험 등 수료식

장 소

내 용

인 원

나노종합기술원

(대전)

① 청정도/안전교육

② 실습 5개조 구성, 각 조당 1개 분석 장비

- RAMAN 분석실습

- FT-IR 분석실습

- XPS 분석실습

- SIMS 분석실습

- Ellipsometer 분석실습

15명

한국나노기술원

(수원)

① 분광 광도계(Spectrophotometer), PL Mapper 장비 실습

② XPS 장비 실습

③ 적외선분광기(FT-IR) 장비 실습

15명

광주나노기술집적센터

(광주)

① HR-XRD 원리 및 분석기술 실습

② Ellipsometer 원리 및 분석기술 실습

15명

나노융합실용화센터

(대구)

① 실습 교육 중 안전을 위한 클린룸 안전 교육

② GDMS 장비소개 및 기본 작동법, 샘플 제조 및 분석실습

③ Microscope Raman 기본 작동법 및 고급분석 테크닉 실습

④ Microscope FT-IR 기본 작동법 및 고급분석 테크닉 실습

⑤ FT-IR 샘플 타입에 따른 Microscope 운용 실습

⑥ Raman 샘플 타입에 따른 Microscope 운용 실습

15명