교육과정 개요
구 분 | 세부내용 | 이론교육 | 실습교육 | |
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기초 | 나노 소자ㆍ공정 | 나노전자소자, 나노광소자개론, ThinFilm, Doping공정, Lithography 기술 등 | - 연 4회 - 온라인 | 5일 교육 |
나노종합기술원(대전) 한국나노기술원(수원) 나노융합기술원(포항) 한국전자기술연구원(전주) 한국생산기술연구원(광주) | ||||
나노 측정ㆍ분석(Microscopy) | SEM, TEM, FIB, SPM, XRD 또는 SIMS | - 연 1회 - 온라인 | 5일 교육 | |
나노종합기술원(대전) 한국나노기술원(수원) 나노융합기술원(포항) 한국전자기술연구원(전주) 나노융합실용화센터(대구) | ||||
나노 측정ㆍ분석(Spectroscopy) | 분광학 개론, PL 및 라만분광법, 적외선 및 테라헤르츠 분광, XPS 및 UPS | - 연 1회 - 온라인 | 5일 교육 | |
나노종합기술원(대전) 한국나노기술원(수원) 한국생산기술연구원(광주)나노융합실용화센터(대구) | ||||
응용 | GOI 제작기술 | GOI(Gate Oxide Integration) 제작 | - 연 2회 - 온라인 | 3일 교육 |
나노종합기술원(대전) | ||||
마이크로 LED | 마이크로 LED 기술 공정 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
한국나노기술원(수원) | ||||
TEM 고급활용기술 | TEM 심화과정 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
한국나노기술원(수원) | ||||
MEMS 센서 | MEMS 센서 제작기술 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
나노융합기술원(포항) | ||||
OLED | OLED 재료 및 소자기술, Flexible OLED, 디스플레이 기술 등 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
나노융합기술원(포항) 한국전자기술연구원(전주) | ||||
광반도체-광소자 | 평판형 광소자 제작공정 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
한국생산기술연구원(광주) | ||||
차세대태양전지 | 차세대 태양전지 이론 및 공정 | - 연 1회 - 온라인 | 3일 교육 | |
나노융합실용화센터(대구) | ||||
고급 | 소자공정 | 반도체·센서 전문교육과 첨단 공정 장비를 활용한 산업현장 맞춤형 교육 | - | 8주 장기실습교육 |
나노종합기술원(대전) 한국나노기술원(수원) 나노융합기술원(포항) 한국전자기술연구원(전주) | ||||
측정분석 | 첨단 측정·분석 장비를 활용한 산업현장 맞춤형 교육 | - | 8주 장기실습교육 | |
나노종합기술원(대전) 한국나노기술원(수원) |
▢ 개 요
▢ 상 세
장 소
일 정
내 용
인 원
나노종합기술원
(대전)
(신청 6월)
반도체 측정·구조/정성 분석·RE 실습 교육
① 나노종합기술원 반도체·센서팹에 특화된 실습 교육을 진행함
② 나노종합기술원에 구축되어 있는 구조 분석, 정성 분석, 측정 장비에 대한 직접 작동 기술 습득
③ 산업현장 공정 이슈 분석 및 고찰, 불량 분석 및 공정 이슈 고찰
- 안전 교육
- 구조 분석 장비 실습, 공정 이슈 분석
- 정성 분석 장비 실습, CMOS 공정 이슈 분석
- 측정 장비 실습,CMOS 공정 이슈 분석
- ISO Trench 고찰
- NMOS 및 PMOS Xj 고찰
20명
한국나노기술원
(수원)
(신청 2020.10월)
반도체·나노소자 전문기술 교육 과정
① 나노소자 및 소재 측정/분석 기술 이해
② 나노소자 및 소재 측정/분석 장비 실습
③ 측정/분석 장비를 활용한 분석 방법 실습
④ 다양한 소자의 불량 분석 기술 이해
- 측정 분석 입문교육
- 구조 분석 기술
- 광학적 특성 분석기술
- 전기적 특성 분석기술
- 프로젝트 과제 실습
- 측정 및 신뢰성 분석 기술 응용
- 취업 연계 활동
15명
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
장 소
일 정
내 용
인 원
나노종합기술원
(대전)
2021년 1-2월
(신청 2020. 10월)
반도체 산업 현장에서 CMOS 제작 실습 교육
① CMOS 구조 제작 실습
② 180nm logic device 제작을 위한 공정 장비 실습
③ 각 조당 3명 내외로 구성하여 반도체 공정 장비 실습
④ GOI 공정 follow-up에 따른 팹 공정 flow 이해와 팹 특성 해석 용이
⑤ 전기적 특성 분석에 따른 공정 문제점 해석
⑥ 각 주 공정 실습마다 산업 현장에서 이슈화 되는 문제점을 project 하여 팹 문제점 고찰
⑦ 반도체 산업 현장 공정 장비 실습 및 CMOS 제작 경험을 통한 경력화된 반도체 전문인력양성 및 일자리 창출
20명
한국나노기술원
(수원)
2020년 7월-8월
(신청 6월)
반도체·소자 전문기술 교육 과정
① 나노융합 소자·공정 : 기초, 반도체·소자 공정·장비 교육, 반도체·소자개론 등
② 반도체·소자 공정장비 사용 실습 교육
③ 반도체·소자 제작을 위한 공정 실습 교육
④ 교육생들의 취업 연계를 위한 취업 지원 교육
15명
나노융합기술원
(포항)
2021년 1-2월
(신청 2020. 10월)
반도체·센서 전문기술 교육 과정
① 나노융합 소자·공정: 기초, 반도체·센서 공정·장비 교육, 반도체·센서 개론 등
② 반도체·센서 공정장비 실습
③ 분석장비를 통한 나노 구조 및 성분 분석
④ 반도체·센서칩 제작
⑤ 취업 교육 : 자소서 첨삭, 모의 면접 및 기업 동향 파악
⑥ 실습교육을 통한 실제 장비운용 원리·방법 이해
20명
전북나노기술집적센터
(전주)
2020년 7월-8월
(신청 5월)
차세대 디스플레이 전문역량 강화 교육
① 차세대 디스플레이 소자 ․ 공정 : 디스플레이 ․ 인쇄전자 분야 사전 기초 및 개론
② 핵심공정 실습교육 : 팹안전교육, 포토공정, 증착공정, 인쇄전자공정, 계측/분석 장비 교육
③ 차세대 디스플레이 소자 제작 실습교육 : Oxide TFT 제작 공정, Flexible OLED 제작 공정 및 분석 실습 교육
10명
광주나노기술집적센터
(광주)
2020년 7월-8월
(신청 6월)
평판형 광반도체 수동 소자 및 광센서 전문기술 교육 과정
① 광소자 공정교육 : 광수동소자 원리, 공정장비 교육, 광소자/센서 특성 분석
② 광소자·센서 공정장비 실습
③ 평판형 광반도체 수동소자 및 광센서 제작
- 광소자 기본 교육
- 광소자 포토 실습
- 광소자 증착 실습
- 광소자 식각실습
- 광소자 특성분석
- 광센서 공정실습
10명
나노융합실용화센터
(대구)
2020년 7월-8월
(신청 5월)
① 나노구조, 광학, 성분 분석 등 기초 교육을 통한 분석 및 측정 장비 이해
② 나노복합소재 제조 및 공정장비 실습
③ 품질관리·신뢰성 분석 및 결과 해석을 통한 소재특성 향상 이해
- 분석기초이론
- 전자파 차폐 제조
- 태양전지 디바이스 제조
- 진공 RTR 증착 공정
- 방열소재 시트 제조
- FLexible 전극 제조
- 습식 RTR 증착 및 열증착 공정
10명
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록 및 오리엔테이션
· 교육등록, 과정 및 일정 안내
10:00~11:00
페로브스카이트 태양전지 소개
· 페로브스카이트 태양전지의 역사, 물질구조, 이와 관련된 물질 특성 등
11:00~13:00
페로브스카이트 태양전지 고효율화 및 대면적화
· 페로브스카이트 태양전지의 고효율화 및 대면적화 기술에 대한 최근 연구동향 소개
14:00~16:00
페로브스카이트 태양전지 산업화 이슈
· 환경 친화적 재료, 내구성 등 페로브스카이트 태양전지의 산업화를 위한 주요 이슈 및 개발동향 소개
16:00~18:00
페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅰ
· Sputtering, Evaporator 등 페로브스카이트 태양전지 back electrode 제작 공정기술
2일차
09:00~11:00
페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅱ
· 페로브스카이트 태양전지 전구체 용액 제조기술 (MAPbI3, PCBM 전구체 등)
11:00~13:00
페로브스카이트 태양전지 제작기술 Ⅲ
· ITO기판 클리닝, 홀전달층 증착, 페로브스카이트 박막형성, 전자전달층 증착, 전극 증착 등 일련의 페로브스카이트 제작공정 상세기술
14:00~16:00
박막 및 소자 특성평가 기술
· 페로브스카이트 박막의 파장에 따른 광흡수 특성, 제작된 태양전지의 효율 특성 평가기술
16:00~18:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※ 일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
나노융합실용화센터(대구)
① 실습 교육 중 안전을 위한 클린룸 안전 교육
② 차세대 태양전지 기초 이론 및 공정 교육
③ Back Electrode Deposition 실습
④ 태양전지의 소자 특성 평가 실습
⑤ 내환경 신뢰성 평가 실습
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트
10:00~12:00
Fab 안전교육
· 클린룸 이해 및 안전교육, 팹투어
13:00~18:00
차세대 태양전지 이론 및 공정 교육
· 차세대 태양전지 기본 이론
· 차세대 공정장비 및 기술 교육
2일차
09:00~12:00
페로브스카이트 태양전지 소자 제조
· MAPbI3, PCBM 전구체 용액 제조
- Glove box, Hotplate, Spincoater 사전교육
· ITO 기판 cleaning & Dry, 표면처리 공정
· 박막 코팅공정 (PEDOT:PSS → MAPbI3 → PCBM)
13:00~18:00
Electrode Deposition
․ Back electrode 증착 공정
- Roll to Roll, Sputtering, Evaporator 등 공정 및 장비 교육
3일차
09:00~12:00
태양전지 특성평가
· solar cell 효율 평가 (solar simulator)
- 셀 효율측정 및 FF 특성 교육
· 광학 특성 평가 (UV/Vis/Nir)
- 가시광선 영역 투과/반사/난반사 측정
13:00~15:00
XRD를 이용한
결정성 및 구조 분석
· 나노단위 박막(ITO 등) 시료의 표면분석
- 저각입사법(GI-XRD)
- 고온상분석(HT-XRD)
15:00~17:00
태양전지 내환경 신뢰성시험
· 항온항습기 및 열충격 시험장비를 이용한 내환경신뢰성 / 가속수명시험(ALT)
- IEC 60068-2-1, 2-2, 2-67 등 온도/습도 변화시험
17:00~18:00
수료식
· 교육 피드백, 설문서작성, 수료증 수여 등
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록 및 오리엔테이션
· 교육등록, 과정 및 일정 안내
10:00~11:00
평판형 광소자 소개
· 평판형 광소자의 동작원리, 개발현황, 일반적인 공정과정
11:00~13:00
노광 및 현상
· Mask aligner등을 이용한 노광 및 현상에 대한 일반적인 공정과정
· 특히 대면적에서 CD 1㎛에서의 ±5% 균일 패턴 형성
14:00~16:00
CVD 증착
· CVD에 대한 일반적인 공정 교육
· 대면적에서 두께의 균일제어, 도핑
16:00~18:00
금속 증착
· e-beam, thermal evaporator 및 sputter 등을 이용한 금속의 진공증착법
· 특히 Cr 금속의 대면적 균일 증착 등에 대한 교육 포함
2일차
09:00~12:00
건식 식각
· RIE, ICP-RIE 등 건식 식각에 대한 일반적인 공정교육
· 특히 수직식각 공정 제어에 대한 교육
13:00~16:00
평판형 광소자 특성분석
· 입출력 광세기, 편광의존 광손실 등을 측정하기 위한 장비 동작 및 소자 특성 평가 교육
16:00~18:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※ 일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
광주나노기술집적센터(광주)
① 평판형 광소자(Splitter, AWG, VOA) 공정 및 장비 이론 교육
② 광추츨 특성 향상을 위한 공정 장비 실습 및 평가
③ 광소자 모듈을 이용한 광 특성 측정 실습
- 포토패턴/메탈박막증착 실습
- 실리카 증착 실습
- 미세패턴 식각/광추출 소자 분석
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트
10:00~12:00
포토 패턴 실습
· PR coating 공정 조건에 따른 미세패턴 구현 실습
13:00~18:00
메탈 박막 증착 Ⅰ
메탈 마스크 형성 위한 Cr 증착 실습
· 공정 파라미터에 따른 메탈 박막 특성 분석
2일차
09:00~12:00
실리카 박막 증착 실습 Ⅰ
· 증착 조건에 따른 박막 특성 분석
· 박막 특성 분석을 위한 측정장비 교육
13:00~18:00
실리카 박막 증착 실습 Ⅱ
· 소형화 및 고굴절률 조절 증착조건 실습
· 도파 손실을 줄일 수 있는 Core/Clad 박막 증착 실습
3일차
09:00~12:00
미세 패턴 식각 실습 Ⅰ
ICP/RIE를 활용한 미세패턴 공정 실습
· 공정조건에 따른 pattern profile 확인
· 박막 특성 분석을 위한 측정장비 교육
13:00~17:00
광추출 소자 특성 분석 실습 Ⅰ
광소자 모듈을 이용한 광 특성 측정 실습
· 채널별 입·출력 광세기 분석, PDL/광 손실 값 측정
17:00~18:00
수료식
교육 피드백, 설문서작성, 수료증 수여 등
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~11:00
유기물 반도체 · OLED 디스플레이 개론
· 유기물 반도체 및 OLED 디스플레이의 특징
11:00~12:00
OLED 패터닝
· Printed OLED 개발에 필요한 공정
13:00~15:00
OLED 소자
· HIL, HTL, EML, ETL, EIL 층 이해
15:00~17:00
OLED 재료
· 유기 화합물 구조에 따른 OLED 재료 이해
2일차
09:00~12:00
플렉시블 OLED 기판
· 플렉시블 OLED를 위한 기판 및 공정
13:00~15:00
QD 개론 및 QD LED 소자
· 미래 디스플레이인 QD LED 디스플레이 구성
15:00~17:00
OLED Encap & Sealing
· OLED 및 플렉시블 기판에서 봉지기술
※ 일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
나노융합기술원
(포항)
① 클린룸(청정실) Class(청정도) 등급 이해, 출입 시 준수사항 및 안전관리 숙지
② ITO 증착/패터닝 : 양극/음극물질 ITO(Indium(인듐)-Tin(주석)-Oxide(산화물) 기판에 노광공정 기술 습득
③ OLED Evaporation System PM(재료준비) : 유기(재료)박막진공증착 기술 습득
④ OLED 소자 제작 : OLED R(적)·G(녹)·B(청)발광 기술 습득
⑤ OLED Encapsulation/측정 : UV경화제로 소자 봉지, 전기적·저온 측정 기술 습득
15명
전북나노기술집적센터
(전주)
① 실습 교육 중 안전을 위한 팹입실 안전 교육
② Flexible 기판 제작을 위한 Adhesive 코팅 공정 및 Lamination 공정 실습 교육
③ Flexible 기판 제작을 위한 Barrier 층 및 전극층 증착공정 실습 교육
④ Flexible 기판을 이용한 패터닝 공정 실습 교육
⑤ Flexible 패터닝 기판을 이용한 OLED 제작 및 특성 평가
15명
- 나노융합기술원(포항)
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
교육 준비
· 1일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~11:00
오리엔테이션
· 나노융합기술원 소개 및 전체교육과정
11:00~12:00
안전교육
· 화재 및 지진 대피안내
13:00~14:00
클린룸 이해 및
FAB 출입교육
· 클린룸 교육 및 FAB 출입방법
14:00~17:00
OLED 실습과정 교육
· Process Flow 설명 및 사전 실습 교육
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)
2일차
09:00~10:00
교육 준비
· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~12:00
조별 공정 실습 교육Ⅰ
· ITO 증착 / 패터닝
- 양극/음극물질 ITO(Indium-Tin-Oxide) 기판에 노광공정
13:00~15:00
조별 공정 실습 교육 Ⅱ
15:00~17:00
조별 공정 실습 교육 Ⅲ
· OLED Evaporation System PM
- Evaporation System을 이용한 유기재료 박막진공증착
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)
3일차
09:00~10:00
교육 준비
· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~12:00
조별 공정 실습 교육 Ⅳ
· OLED 소자 제작
- OLED R(적)·G(녹)·B(청)발광 기술 습득 및 개인별 소자 제작
13:00~15:00
조별 공정 실습 교육 Ⅴ
· OLED Encapsulation/측정
- UV경화제로 소자 봉지, 전기적·저온측정
15:00~17:00
선택장비 실습
심화교육
· 심화교육 (조별 요청장비 운용)
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)
· 설문지 작성 및 수료증 수여
- 전북나노기술집적센터(전주)
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 교육과정 및 일정 안내 & 사전 테스트
· 팹 입실 안전 교육 실시
10:00~12:00
Flexible 기판
Lamination 공정
· 스크린 프린팅을 이용한 Adhesive 코팅공정교육
· Film Lamination 공정 교육
13:00~18:00
무기 증착 공정
· PECVD를 이용한 SiNx/SiOx mutilayer 증착 공정 실습 교육
· 투과도, 두께 측정 실습 교육
2일차
09:00~10:00
무기 증착 공정
· Sputter를 이용한 투명전극 및 금속막 증착 공정 실습교육
· 면저항, 두께 측정 실습 교육
10:00~12:00
포토 공정
· 세정기, 코팅장비, 노광장비, 현상장비를 이용한 PR 패터닝 공정 실습 교육
· CD, 두께 측정 실습 교육
13:00~18:00
포토 공정
· 식각장비, 박리장비를 이용한 금속막 패터닝 공정 실습 교육
· CD, 두께 측정 실습 교육
3일차
09:00~12:00
Flexible 소자 제작
· 유기증착기 장비 구성 및 원리 교육
· HIL/HTL 증착 공정 실습 교육
· EML/ETL/EIL 증착 공정 실습 교육
13:00~18:00
Flexible 소자 제작
· Cathode 증착 공정 실습 교육
· Thin Film Encapsulation 공정 실습 교육
· 소자 특성 평가 실습 교육
※일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록
· 교육 등록, 강의자료 배부
10:00~11:00
MEMS 기원
· MEMS 정의 소개 및 개발 배경 소개
11:00~13:00
MEMS 개요
· MEMS 소자의 전반적인 특징 소개
14:00~16:00
MEMS 미세 가공 기술
· MEMS 제작을 위한 핵심 가공 기술 소개
16:00~18:00
MEMS용 소재
· 목적에 맞는 MEMS 제작을 위한 소재
2일차
09:00~12:00
MEMS 구조 분석
· MEMS 분석 이론 및 분석 장비 개요
13:00~15:30
MEMS 센서 제작
및 평가 기술
· MEMS 센서 제작 방안 및 소자 특성 평가 방안 소개
15:30~17:00
MEMS 응용기술
· MEMS의 다양한 응용 분야 및 개발 계획 소개
17:00~18:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※ 일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
나노융합기술원(포항)
① Photo : 적외선 센서 제작용 Photo lithography 공정
② PVD : 적외선 감지용 소자 VW의 증착 및 열처리 공정
③ CVD : 적외선 센서 구조를 위한 SiN박막 증착 공정
④ Etch : 적외선 센서 Floating 구조 형성을 위한 Via etch
⑤ SEM : 적외선 센서 구조 확인을 위한 SEM 분석
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
교육 준비
· 1일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~11:00
오리엔테이션
· 나노융합기술원 소개 및 전체교육과정
11:00~12:00
안전교육
· 화재 및 지진 대피안내
13:00~14:00
클린룸 이해 및
FAB 출입교육
· 클린룸 교육 및 FAB 출입방법
14:00~15:00
MEMS 실습 과정교육
· MEMS 공정 이해 및 MEMS 소자의 종류 교육
15:00~17:00
조별 실습 교육 Ⅰ
· 적외선 센서소자 Pixel 구현을 위한 Photo Lithography 공정 실습
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복/수막룸 정리)
2일차
09:00~10:00
교육 준비
· 2일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~12:00
조별 실습 교육 Ⅱ
· 적외선 센서소자 Via 형성을 위한 Etch 공정 실습
13:00~15:00
조별 실습 교육 Ⅲ
· 적외선 센서소자 전기적 연결을 위한 PVD Metal 증착 공정 실습
15:00~17:00
조별 실습 교육 Ⅳ
· 적외선 센서소자 구조물 형성을 위한 CVD 장비 공정 실습
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)
3일차
09:00~10:00
교육 준비
· 3일차 교육과정 안내 및 교육생 교육 준비(클린복 준비)
10:00~12:00
조별 실습 교육 Ⅴ
· 적외선 센서소자 적외선 감지층 형성을 위한 Sputter 증착 및 산화공정 실습
13:00~15:00
조별 실습 교육 Ⅵ
· 적외선 최종 구조물 형성을 위한 희생층 제거 Ahser 공정
15:00~17:00
조별 실습 교육 Ⅶ
· 적외선 센서 구조 확인_SEM
17:00~18:00
교육 마무리
· 교육 내용 정리 및 연수노트 작성(클린복 / 수막룸 정리)
· 설문지 작성 및 수료증 수여
※추후 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록 및 오리엔테이션
· 교육등록, 과정 및 일정 안내
10:00~12:00
TEM 구조 및 전자 광학
· TEM 장비구성 및 역할
· 광경로도 및 후방초점면/영상면 형성
· 전자빔 정렬
13:00~16:00
전자빔 회절
· 역격자와 회절법칙의 이해, 회절의 기하학적 이해, 구조인자, SAED/CBED/NBED, 회절도형의 해석(예제 풀이), FFT 획득 및 해석
16:00~18:00
TEM 영상
· TEM 영상콘트라스트 종류(질량두께, 회절, 위상) 및 특징, 결정결함 분석
· HREM 이해 및 해석
2일차
09:00~10:00
DM 활용
· Digital Micrograph(DM)의 활용법 및 예제
10:00~12:00
STEM 원리 및 응용
· STEM 영상원리 및 광학
· 검출기 및 영상특성 (ABF, HAADF, LAADF)
· Z-contrast, Q-STEM
13:00~16:00
EDS/EELS 원리
· EDS/EELS 장치 및 분석원리,
· 정성/정량분석 원리 및 신뢰도, 분석 시 유의사항
16:00~18:00
시편준비
· Ion milling, FIB, Microtoming, 전해연마, replica 등의 기법 및 artifacts 소개
18:00~19:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※ 일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
한국나노기술원
(수원)
① 투과전자현미경(TEM)의 구조 및 동작원리에 대한 기본이론
② 실용적인 접근 위주의 시편준비법
③ 영상, 회절, 분광분석 등 각 기법의 심화이론 교육 및 예제를 활용한 분석결과 해석 방법 교육
④ 활용사례 및 최신 동향 소개
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 교육 과정 안내 및 조 편성
10:00~12:00
TEM 장비 이해
· TEM 장비의 기본 원리 이해
· TEM 장비의 구조 및 기본 조작 이해
13:00~18:00
TEM 시편제작
(FIB)
· TEM 분석을 위한 시편 제작 실습
· Milling&View 실습
2일차
09:00~12:00
TEM 시편 전처리
· Ion milling에 의한 시편 준비 과정 교육
13:00~16:00
HR TEM 측정
· HR TEM 이미지 측정 개별 실습
16:00~18:00
SAD 패턴 측정
· SAD 패턴 측정 개별 실습
3일차
09:00~12:00
STEM/HAADF 측정
· STEM/HAADF 이미지 측정 개별 실습
13:00~17:00
EDS 분석
· EDS에 의한 성분 개별 분석
17:00~18:00
수료식
· 교육결과 평가, 설문서 작성, 수료증 수여
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록 및 오리엔테이션
· 교육 등록, 과정 및 일정 안내
10:00~11:00
LED 소개
· LED의 동작원리, 개발현황 등과 같이 일반적인 LED에 대한 배경지식
11:00~13:00
마이크로 LED 소개
· 마이크로 LED 필요성, 응용성 등 마이크로 LED에 대한 배경지식
14:00~16:00
마이크로 LED
에피 웨이퍼 제조
· MOCVD를 통하여 무기물 마이크로 LED의 에피구조 및 성장법
16:00~18:00
마이크로 LED 칩 제조 Ⅰ
· Photo, Etching, 증착 등을 포함한 마이크로 LED 칩 제조 공정기술
2일차
09:00~11:00
마이크로 LED 칩 제조 Ⅱ
· Photo, Etching, 증착 등을 포함한 마이크로 LED 칩 제조 공정기술
11:00~12:00
마이크로 LED 분리기술
· Laser lift off, Chemical lift off와 같이 기판으로부터 마이크로 LED 칩을 분리하는 기술
13:00~16:00
마이크로 LED 전사기술
· PDMS를 이용한 스탬프 기술, roll-to-roll 등과 같이 대면적 전사를 위한 기술
16:00~18:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
한국나노기술원
(수원)
① 마이크로 LED의 기술 동향 및 응용성 이해
② 마이크로 LED와 기존 LED 공정기술 간의 차이점 이해
③ 마이크로 LED의 공정기술 및 개선점 이해
④ 마이크로 LED 칩에 대한 특성 측정 및 분석 이해
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 교육과정 및 일정 안내, 조 편성
10:00~12:00
팹출입 안전교육
· 클린룸의 필요성, 원리 등 이해
· Fab 이용 시 준수사항
· Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해
· 비상 발생 시 행동 요령
13:00~15:00
마이크로 LED 이해
· 마이크로 LED 소자의 개념 이해
· 마이크로 LED 소자의 응용 및 활용 기술
15:00~18:00
마이크로 LED
제작 공정 교육
· 마이크로 LED 제작을 위한 공정순서 이해
· 마이크로 LED 공정 Recipe 이해
2일차
09:00~12:00
Mesa Photo 공정
· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습
· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습
· Microscope를 활용한 공정 불량 분석
13:00~14:00
Mesa Etch 공정
· ICP Etcher를 활용한 Mesa Etching 실습
14:00~17:00
TM Photo 공정
· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습
· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습
· Microscope를 활용한 공정 불량 분석
17:00~18:00
TM 증착 공정
· E-beam Evaporator를 활용한 증착공정 실습
3일차
09:00~11:00
BM Photo 공정
· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습
· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습
· Microscope를 활용한 공정 불량 분석
11:00~12:00
ISO Photo 공정
· Track을 활용한 PR Coating, 현상공정 실습
· Aligner를 활용한 Mask 패턴 형성공정 실습
· Microscope를 활용한 공정 불량 분석
13:00~14:00
14:00~15:00
ISO Etch 공정
· ICP Etcher를 활용한 ISO Etching 실습
15:00~16:00
LED 측정분석
· LIV, DC Prober를 활용한 측정분석 실습
16:00~17:00
Wafer 가공
· Wafer Grinding & Dicing을 활용한 Cell 가공 실습
17:00~18:00
수료식
· 교육 평가, 설문서작성, 수료증 수여 등
※일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
(2차) 2020년 10월(신청 8월 중)
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록 및 오리엔테이션
· 교육등록, 과정 및 일정 안내
10:00~11:00
단채널 효과와 게이트 절연막 Ⅰ
· 단채널 효과, 게이트 절연막의 scaling에 따른 문제점 및 한계상황
11:00~13:00
단채널 효과와 게이트 절연막 Ⅱ
· 단채널 효과를 개선하기 위한 게이트 절연막의 효과 및 최근 연구동향 소개
14:00~16:00
게이트 절연막 형성 기술
· SiO2, SiON, HfO2 등의 게이트 절연막을 형성하는 기술
16:00~18:00
GOI 제작 기술
· 게이트 절연막 특성 평가를 위한 GOI 제작 공정 기술
2일차
09:00~12:00
C-V 기법을 활용한 게이트 절연막 평가 기술
· 평탄화 전압, 문턱치 전압 및 Dit를 추출하는 기법에 대한 이론
13:00~17:00
BVDSS 및 터널링 전류
· 전기적 절연파괴 현상 및 극박막에서 나타나는 게이트 절연막 누설전류 특성
17:00~18:00
수료식
· 설문지 작성, 자가평가표 작성 및 수료식
※일정은 변경될 수 있음
장 소
일 정
내 용
인원
나노종합기술원
(대전)
1차 : 2020년 5월
2차 : 2020년 10월
나노소자칩 제작 내용
① GOI 구조 이해
② 180nm Trench 제작
③ 180nm Gate 구조 제작
④ GOI 특성 해석
15명
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
오리엔테이션
· 나노소자칩 제작 이해(GOI 특성 이해)
10:00~18:00
나노소자칩(180nm) 제작
· SCREEN Ox 성장 실습
· LP Nitride 증착 실습
2일차
09:00~18:00
나노소자칩(180nm)
ISO 구조 제작 실습
· ISO Photo 실습
· ISO Etch 실습
· Post cleaning 공정 실습
3일차
09:00~15:00
나노소자칩(180nm)
Gate 구조 제작
· LPCVD Poly 증착
· Gate Photo 실습
· Gate Etch 실습
15:00~18:00
나노소자칩
특성 해석
· GOI 특성 해석 By CV Plot
※ 일정은 변경될 수 있음
▢ 개 요
▢ 상 세
일 정
주 제
교육내용
1일차
09:00~10:00
등록
교육 등록, 강의자료 배포
10:00~11:00
오리엔테이션
교육과정 및 일정 안내, 사전 테스트
11:00~13:00
분광학 개론
빛과 물질의 상호작용, 분광분석의 핵심요소
14:00~16:00
광원 및 분광기, 분광측정 모드
16:00~18:00
PL
PL 과정, PL 데이터 해석 및 유의점
2일차
09:00~12:00
라만분광
라만산란 소개 및 이론적 배경
13:00~16:00
물질 내 기본여기현상에 대한 이해 및 그 결과로서의 라만산란
16:00~18:00
다양한 물질계에서의 라만산란 결과 해석 및 유의점
3일차
09:00~12:00
XPS 및 UPS
XPS 및 UPS의 원리, 측정 장비
13:00~16:00
스펙트럼 분석, 에너지 레벨 정렬 분석
16:00~18:00
스펙트럼 해석/데이터 프로세싱
4일차
09:00~12:00
타원분광
타원분광의 기본원리, 유전율 및 굴절율 함수의 의미와 측정원리
13:00~16:00
유전율 및 박막 두께 분석 및 유의점
16:00~18:00
타원분광의 각종 응용법과 사용범위
5일차
09:00~12:00
적외선 및 테라헤르츠
적외선 분광기의 원리
13:00~15:00
분자구조 분석을 위한 적외선 분광학의 활용 및 다양한 적외선 분광기술
15:00~17:00
테라헤르쯔 분광학의 원리 및 활용
17:00~18:00
시험 및 수료식
설문지 작성, 자가평가표, 시험 등 수료식
※일정은 변경될 수 있음
장 소
내 용
인 원
나노종합기술원
(대전)
① 청정도/안전교육
② 실습 5개조 구성, 각 조당 1개 분석 장비
- RAMAN 분석실습
- FT-IR 분석실습
- XPS 분석실습
- SIMS 분석실습
- Ellipsometer 분석실습
15명
한국나노기술원
(수원)
① 분광 광도계(Spectrophotometer), PL Mapper 장비 실습
② XPS 장비 실습
③ 적외선분광기(FT-IR) 장비 실습
15명
광주나노기술집적센터
(광주)
① HR-XRD 원리 및 분석기술 실습
② Ellipsometer 원리 및 분석기술 실습
15명
나노융합실용화센터
(대구)
① 실습 교육 중 안전을 위한 클린룸 안전 교육
② GDMS 장비소개 및 기본 작동법, 샘플 제조 및 분석실습
③ Microscope Raman 기본 작동법 및 고급분석 테크닉 실습
④ Microscope FT-IR 기본 작동법 및 고급분석 테크닉 실습
⑤ FT-IR 샘플 타입에 따른 Microscope 운용 실습
⑥ Raman 샘플 타입에 따른 Microscope 운용 실습
15명
※일정은 변경될 수 있음